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福英达 低温锡胶FSA-574 T8 环氧树脂微光电封装无铅锡膏
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所在地区

广东省深圳市

主营产品

电子焊接材料, 半导体封装焊接材料

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商品参数
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商品介绍
|
联系方式
名称 低温锡胶
品牌 福英达
型号 FSA-574
合金粒径 T5~T8
熔点 138℃
性质 无铅 零卤 免洗
包装 5克/支 等
储存 -20℃密封贮存
保质期 4个月
产地 深圳
工艺方式 支持点胶工艺、印刷工艺、喷印工艺
商品介绍


联系方式
公司名称 深圳市福英达工业技术有限公司
联系卖家 刘先生 （QQ：850078698）
手机 잵잰잴잱잱잲잰잵잰잵잴
传真 재잳잯잯잭잴잲잭재잭잰잰
网址 https://www.szfitech.com/
地址 广东省深圳市
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